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全国服务热线0755-2320 6651
英文名称:CCD alignment induction Bonding Machine
产品应用:多层PCB板压合前,以CCD的对位方式,通过芯板之间的半固化片的电磁加热熔化冷却,实现芯板和芯板之间的预对位和预粘合的功能。
制造厂家:HANSONG
产 地:韩国
服务热线:0755-2320 6651
CCD FOV:10×8mm
1、无需芯板和PP的内层冲孔,节省人员和设备成本
2、CCD对位避免内层板冲孔偏差影响,提高对位精度
3、电磁加热加工板厚能力突出,可一次熔合多套产品
4、板件自动收取码放,提高生产效率
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